兄弟们，电风扇转啊转，今天转到了AIPC和复合铜箔板块，全球人工智能芯片巨头英伟达将在本周三美股盘后发布2025财年第一季度财报，这几天玻璃基板、高速铜缆、光模块CPO蠢蠢欲动起来，尤其英伟达旗下AI超级芯片GB200的最新动向同样备受市场瞩目。

玻璃基板获大摩力挺！大摩预测，GB200芯片未来两年内将采用“玻璃基板”的先进封装工艺，相比硅、有机基板，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。英特尔、三星、AMD、苹果等大型厂商已表示探索或导入玻璃基板芯片封装技术。

国内技术与世界先进水平有差距！像沃格这样的企业在技术上取得了突破，这对咱们国内玻璃基板产业来说是个好消息，提升了咱们在国际上的地位。不过，咱们还是有不少挑战要面对，比如良率不高、穿孔技术还不成熟，还有金属层怎么浇铸，金属和玻璃粘不粘得牢这些问题。

生产成本阻碍商业化进程！说到商业化，玻璃基板在车载应用上可能还有点问题，比如抗冲击性和抗压性可能不够强，特别是在极端环境下。而且，生产成本也挺高，这玩意儿还没到大规模商业化的时候，所以成本就下不来。

未来随着技术越来越成熟，成本也降低，玻璃基板技术可能会在更多地方用得上。但现在嘛，咱们还是得小心，这技术还处于炒作阶段，市场可能会有波动，大家别急着追高，得冷静点。