姐妹们，今天股市这情况，真是让人捏了一把汗，不过呢，还是有些亮点的，比如扇出型封装这个新概念，最近就挺火的。原因就是因为英伟达打算提前用这种技术来缓解CoWoS封装的产能紧张问题，他们打算把GB200芯片的封装时间从2026年提前到2025年。

扇出型封装缓解AI芯片供应难题！现在全球最火的封装技术就是CoWoS了，英伟达的H100、A100芯片，还有AMD的MI300，都是用这个技术，搞得CoWoS产能供不应求。按这个趋势看，市场预计，今年下半年大概会有42万个GB200芯片投入市场，明年的产量可能达到150万到200万个。所以啊，大家都觉得，同样是高级封装技术的面板级扇出型封装，可能会成为解决AI芯片供应紧张的关键。

不过得提醒大家，最近AI领域的热点主要是围绕英伟达GB200芯片的增量环节，比如高速铜缆连接器、玻璃基板这些东西。扇出型封装这个概念，虽然有机会参与市场的轮动，但市场热点变化快，大家可别盲目追涨哦。

股市虽然波动大，但总有一些新技术、新概念能吸引眼球。扇出型封装就是现在挺受关注的一个。不过投资这事儿，还是得冷静，别被一时的热点冲昏了头脑，要看清楚形势再做决定，别跟风，稳扎稳打才是王道。