半导体海外风险升级了！股友们，据报道老美的一个高级官员正再次尝试在美日荷三国于2023年达成的神秘半导体协议基础上，进一步的阻止中国进口先进半导体设备。美国、荷兰与日本是制造全球最先进水平的半导体设备的主要国家。显然这是在围堵中国的半导体产业。接下来可能会升级限制。

据说这次是商讨再将11家中国芯片制造商列入所谓限制清单。目前，清单上已有5家企业。而且此行将重点针对开发AI用的高带宽存储芯片的中国厂商，新限制可能是针对中国发展AI和AI芯片。

之所以找荷兰和日本，是荷兰和日本的光刻机可用于生产存储器芯片，这些芯片堆叠在一起就是高带宽存储器（HBM）芯片。从事HBM芯片业务的中国企业包括长江存储旗下的武汉新芯、华为和长鑫存储等。

总之，海外风险在提升，密切注意后续动态。