帮友们，下午好！我是蜗牛道人。

先进封装概念开始有点躁动，山子高科四天四板，直接把大伙儿的热情给点燃了，紧接着士兰微也不甘示弱，午后直接封板涨停，深南电路、拓荆科技、富满微这些个兄弟也是纷纷跟涨，热闹得很！

说起来，这背后的推手可不简单。外媒那边传来消息，说美国佬正加速搞他们的芯片法案呢，特别是盯上了先进封装这块肥肉，打算大笔投资，补全他们半导体产业链的短板。听说安靠（Amkor）科技都要拿4亿美元的红包，在亚利桑那州建个大家伙，专搞2.5D和3D封装，那架势，明显是冲着自动驾驶、智能手机还有大型数据中心去的。

美国政府这回也是下了血本，把发展先进封装生态系统列为芯片研发的头等大事之一，还整了个30亿美元的NAPMP计划，听着就让人心动。这对咱们在先进封装领域有点家底的中国企业来说，可不就是既有机遇又有挑战嘛！

蜗牛道人我琢磨着，这市场的热度啊，怕是要继续往上窜了。你们瞅瞅，晶圆代工这条产业链，上游设计，中游制造，下游封装测试，环环相扣。现在AI芯片火得不行，哪个不得靠最先进的制造和封装技术撑腰？我敢打赌，以后封装技术的重要性，说不定真能跟晶圆制造技术并驾齐驱，甚至还要超越呢！

数据摆在这儿，全球先进封装市场未来几年那是要以12.9%的增速狂奔，从392亿美元直奔811亿美元而去。咱们中国呢，虽然现在先进封装的市场份额还比不上全球平均水平，但潜力巨大啊，2025年市场规模预计要破千亿大关，这简直就是黄金时代的前奏嘛！

再看看最近机构们的调研名单，盛美上海、深南电路这些个名字频繁出现，可见市场对他们的期待有多高。帮友们，这可是咱们中国企业在先进封装领域弯道超车的好机会啊！

总而言之，蜗牛道人我觉得，未来十年，中国存储产业有望迎来它的黄金时代，就像当年美、日、韩那样，咱们也得在先进封装领域好好露一手。大家伙儿，准备好迎接这场科技盛宴了吗？咱们一起加油，见证并参与这场历史性的变革吧！

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